16SepStruktura warstwowa typu pore array, metoda wstępnego powlekania, metoda form...Techniczne elementy realizacji: 3. Przykłady wykonania niniejszej technologii zapewniają strukturę warstwową układu otworów, sposób wstępnego powlekan
Zobacz więcej
16SepStruktura warstwowa matrycy otworów, metoda wstępnego powlekania, metoda twor...1. Niniejsza technologia należy do dziedziny techniki wykrywania biologicznego, a w szczególności dotyczy struktury warstwowej matrycy dziur, sposobu
Zobacz więcej
16SepUkład nanokompozytowy i metoda badania nanomateriałów, techniczne elementy re...Techniczne elementy realizacji: 5. Problem techniczny, który ma rozwiązać niniejszy wynalazek, to: dostarczenie zintegrowanego systemu nanometrycznego
Zobacz więcej
16SepSystem nanokompozytowy i metoda badania nanomateriałów1. Niniejszy wynalazek dotyczy dziedziny aparatury naukowo-badawczej na poziomie badawczym w nanonauce, a w szczególności dziedziny zintegrowanego sys
Zobacz więcej
16SepStruktura opakowania, podłoże, sposób pakowania i elementy wdrażania technolo...Techniczne elementy realizacji: 3. Przedstawiona technologia zapewnia konstrukcję opakowania, podłoże i sposób pakowania tak, aby zmniejszyć naprężeni
Zobacz więcej
16SepStruktura opakowania, podłoże, metoda i proces pakowania1. Niniejsza technologia dotyczy dziedziny pakowania chipów, a w szczególności struktur opakowań, podłoży i sposobów pakowania. Technika podstawowa: 2
Zobacz więcej
16SepMikro-gorąca płyta MEMS oparta na bocznej kompozytowej folii dielektrycznej i...Techniczne elementy realizacji: 4. Z uwagi na powyższe problemy techniczne, niniejszy wynalazek dostarcza mikro-gorącą płytę mems opartą na poprzeczne
Zobacz więcej
16SepRodzaj mikro-gorącej płyty MEMS opartej na bocznej kompozytowej folii dielekt...Rodzaj mikrogorącej płyty MEMS opartej na poprzecznej kompozytowej warstwie dielektrycznej i jej metodzie wytwarzania dziedzina techniki 1. Niniejszy
Zobacz więcej
16SepTechniczne elementy realizacji metody post-CMOS dla struktury czułej na wiązk...Techniczne elementy realizacji: 5. W celu rozwiązania problemu zakończenia zwalniania konstrukcji przy założeniu zgodności z cmos przy użyciu procesu
Zobacz więcej
16SepElementy realizacji technicznej Elementy metody uwalniania post-CMOS dla stru...Techniczne elementy realizacji: 5. W celu rozwiązania problemu zakończenia zwalniania konstrukcji przy założeniu zgodności z cmos przy użyciu procesu
Zobacz więcej
16SepMetoda uwalniania struktury post-CMOS czuła na wiązkę poprzeczną dla hydrofon...Metoda uwalniania CMOS po strukturze czułej na wiązkę poprzeczną dla wektorów mems hydrofonów, dziedzina techniki 1. Niniejszy wynalazek dotyczy dzied
Zobacz więcej
16SepMetody wykonywania układów do obsługi urządzeń mikroprzepływowych1. Niniejsza technologia ogólnie dotyczy systemów wykorzystujących urządzenia mikroprzepływowe. Obecna technologia opisuje między innymi układy do obs
Zobacz więcej












